창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-131ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-131ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-131ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | RG1005N-1471-W-T1 | RES SMD 1.47K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1471-W-T1.pdf | |
|  | KDZ15V-RTK | KDZ15V-RTK KEC SOT0805 USC | KDZ15V-RTK.pdf | |
|  | BUZ101L/S | BUZ101L/S ST/ON TO-220 | BUZ101L/S.pdf | |
|  | ADM694AM | ADM694AM ADI DIP8 | ADM694AM.pdf | |
|  | DR36569KCC11AQC | DR36569KCC11AQC DSP QFP | DR36569KCC11AQC.pdf | |
|  | EN29F040A-70P | EN29F040A-70P EON SMD or Through Hole | EN29F040A-70P.pdf | |
|  | XCV100-PQ240 | XCV100-PQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV100-PQ240.pdf | |
|  | MD8087-2/B5962-8854701QA | MD8087-2/B5962-8854701QA INTEL DIP40 | MD8087-2/B5962-8854701QA.pdf | |
|  | S80C196KC18 | S80C196KC18 INTEL QFP | S80C196KC18.pdf | |
|  | OPA2690I-14 | OPA2690I-14 TI SMD or Through Hole | OPA2690I-14.pdf | |
|  | 9166-3.3 | 9166-3.3 ORIGINAL DIP | 9166-3.3.pdf | |
|  | 2SA1943-O(Q)-31 | 2SA1943-O(Q)-31 Toshiba SOP DIP | 2SA1943-O(Q)-31.pdf |