창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-105GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-105GLF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-105GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7DLXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DLXAP.pdf | |
![]() | SIT9003AI-1-18SO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Standby | SIT9003AI-1-18SO.pdf | |
![]() | 391077-01 (AMIGA391077-01_ | 391077-01 (AMIGA391077-01_ CSG PLCC | 391077-01 (AMIGA391077-01_.pdf | |
![]() | C066G162J2G5CA | C066G162J2G5CA KEMET DIP | C066G162J2G5CA.pdf | |
![]() | R154001T | R154001T LITTELFU SMD | R154001T.pdf | |
![]() | PT9798 | PT9798 MOTOROLA SMD or Through Hole | PT9798.pdf | |
![]() | P100US/413 | P100US/413 PHI SOP | P100US/413.pdf | |
![]() | RT9136GF | RT9136GF RICHTEK MSOP-10 | RT9136GF.pdf | |
![]() | 10099402 | 10099402 ST TSSOP | 10099402.pdf | |
![]() | 3.5*9*09 | 3.5*9*09 XYT SMD or Through Hole | 3.5*9*09.pdf | |
![]() | HPI-4702-9 | HPI-4702-9 ORIGINAL DIP | HPI-4702-9.pdf | |
![]() | 7000-40481-3180200 | 7000-40481-3180200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40481-3180200.pdf |