Bourns Inc. CR1206-FX-8R66ELF

CR1206-FX-8R66ELF
제조업체 부품 번호
CR1206-FX-8R66ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 8.66 OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-CR1206-FX-8R66ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR1206 Material Declaration
3D 모델CR1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)8.66
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CR1206-FX-8R66ELF
관련 링크CR1206-FX-, CR1206-FX-8R66ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR1206-FX-8R66ELF 의 관련 제품
32.768kHz ±50ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) 9HT10-32.768KBZY-T.pdf
DIODE ZENER 6.8V 1.5W SMA SZ1SMA5921BT3G.pdf
Z8018008FSG ZILOG QFP Z8018008FSG.pdf
MSA-0936-TR1 AGILENT SMT86 MSA-0936-TR1.pdf
TLP421-1B TOS SMD or Through Hole TLP421-1B.pdf
BC8527B PHI SMD or Through Hole BC8527B.pdf
CD4050BDE4 ORIGINAL SMD or Through Hole CD4050BDE4.pdf
HPI210 KODENSHI SMD or Through Hole HPI210.pdf
DIC1010A NSC DIP16 DIC1010A.pdf
TYD011 ORIGINAL SMD or Through Hole TYD011.pdf
EBLS1608-R68M MAX SMD or Through Hole EBLS1608-R68M.pdf
SLA5012. SANKEN SIP-12 SLA5012..pdf