창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-8663ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-8663ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-8663ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BD13610STU | TRANS PNP 45V 1.5A TO-126 | BD13610STU.pdf | |
![]() | FTR-B4CA003Z-AL | FTR-B4CA003Z-AL FUJITSU SMD or Through Hole | FTR-B4CA003Z-AL.pdf | |
![]() | LTC2913CDD-1#PBF | LTC2913CDD-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2913CDD-1#PBF.pdf | |
![]() | MPC823ECZT66B2 | MPC823ECZT66B2 MOTOROLA BGA | MPC823ECZT66B2.pdf | |
![]() | REG1045FA-3.3 | REG1045FA-3.3 TI DDPAK | REG1045FA-3.3.pdf | |
![]() | SN104961PJPG4 | SN104961PJPG4 TI TQFP64 | SN104961PJPG4.pdf | |
![]() | 2SC5200/A1943 | 2SC5200/A1943 TOSHIBA TO-3P | 2SC5200/A1943.pdf | |
![]() | RM2C107M12025BB180 | RM2C107M12025BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM2C107M12025BB180.pdf | |
![]() | SMD2920P260TS/TF | SMD2920P260TS/TF ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD2920P260TS/TF.pdf | |
![]() | PIC16F913 -I/SO | PIC16F913 -I/SO MICROCHIP SOP | PIC16F913 -I/SO.pdf | |
![]() | MAX6710LUTT | MAX6710LUTT MXM SMD or Through Hole | MAX6710LUTT.pdf | |
![]() | 5962R9675501VJC | 5962R9675501VJC NA NA | 5962R9675501VJC.pdf |