창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-7681ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.68k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-FX-7681ELF | |
관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-7681ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08059R76FMTA | RES SMD 9.76 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059R76FMTA.pdf | |
![]() | TLE4924C1E6547HAMA1 | IC HALL EFFECT SENSOR SSO-3 | TLE4924C1E6547HAMA1.pdf | |
![]() | PCC-IB6566-P03 | PCC-IB6566-P03 ORIGINAL BGA | PCC-IB6566-P03.pdf | |
![]() | 8008106V2.1 | 8008106V2.1 XICOR SO-16 | 8008106V2.1.pdf | |
![]() | CXA2163AD | CXA2163AD SONY QFP | CXA2163AD.pdf | |
![]() | E-STV9378 - 311B625P | E-STV9378 - 311B625P STM SMD or Through Hole | E-STV9378 - 311B625P.pdf | |
![]() | SPLIT-P80/R6719-12P | SPLIT-P80/R6719-12P CONEXANI QFP100 | SPLIT-P80/R6719-12P.pdf | |
![]() | NCD222M1KVZ5U | NCD222M1KVZ5U NICCOMPONENTS ORIGINAL | NCD222M1KVZ5U.pdf | |
![]() | M2FM3 5063 | M2FM3 5063 SHINDENGEN DO214 | M2FM3 5063.pdf | |
![]() | AIC1722 (AH33) | AIC1722 (AH33) AIC SOT-89 | AIC1722 (AH33).pdf | |
![]() | PIC12C671-04 | PIC12C671-04 Microchip SOP8 | PIC12C671-04.pdf | |
![]() | XE8000EV104 | XE8000EV104 Semtech EVALBOARD | XE8000EV104.pdf |