창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-68R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-68R0ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-68R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 74404063015 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 4.58A 13 mOhm Nonstandard | 74404063015.pdf | |
![]() | AC2512FK-07787RL | RES SMD 787 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07787RL.pdf | |
![]() | RG1608N-88R7-D-T5 | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-88R7-D-T5.pdf | |
![]() | MBA02040C2643DCT00 | RES 264K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2643DCT00.pdf | |
![]() | RD11HJ | RD11HJ NEC SMD or Through Hole | RD11HJ.pdf | |
![]() | XCS10-3TQG144C | XCS10-3TQG144C XILINX QFP144 | XCS10-3TQG144C.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/SN | 93C66CT-I/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | 93C66CT-I/SN.pdf | |
![]() | TPA6130A2RT | TPA6130A2RT TI SMD or Through Hole | TPA6130A2RT.pdf | |
![]() | 420MXG220M22X45 | 420MXG220M22X45 RUBYCON DIP | 420MXG220M22X45.pdf | |
![]() | GLD15MQ | GLD15MQ SANKYO SMD or Through Hole | GLD15MQ.pdf | |
![]() | rc0805fr074k22l | rc0805fr074k22l yageo SMD or Through Hole | rc0805fr074k22l.pdf | |
![]() | ST7FLIT15BY1B6 | ST7FLIT15BY1B6 STM DIP16 | ST7FLIT15BY1B6.pdf |