창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-4122ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 41.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-4122ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-4122ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D3921BP100 | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3921BP100.pdf | |
![]() | 4MNM2E5083 | 4MNM2E5083 BOSCH PLCC28 | 4MNM2E5083.pdf | |
![]() | CW78T12 | CW78T12 CHINA TO-3 II | CW78T12.pdf | |
![]() | EA30QS6-F | EA30QS6-F FUJI TO-252 | EA30QS6-F.pdf | |
![]() | NDK19.25.66001. | NDK19.25.66001. NDK SMD or Through Hole | NDK19.25.66001..pdf | |
![]() | P89C51RD2BA01 | P89C51RD2BA01 PLCC SMD or Through Hole | P89C51RD2BA01.pdf | |
![]() | 2SA1535. | 2SA1535. MAT TO-3P | 2SA1535..pdf | |
![]() | XC2CP30FF896 | XC2CP30FF896 XILINX BGA | XC2CP30FF896.pdf | |
![]() | LM4050BEM3X-2.5 NOPB | LM4050BEM3X-2.5 NOPB NSC ORG | LM4050BEM3X-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | NVG10B221N-5V6 | NVG10B221N-5V6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NVG10B221N-5V6.pdf | |
![]() | ICS97ULP877BKLF | ICS97ULP877BKLF ICS SMD or Through Hole | ICS97ULP877BKLF.pdf | |
![]() | DTC124EUAL | DTC124EUAL ROHM SOT-323 | DTC124EUAL.pdf |