창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-3570ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-FX-3570ELF | |
관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-3570ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3AKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AKT.pdf | |
![]() | ARS10Y03Z | ARS (RS) HIGH FREQUENCY RELAY (T | ARS10Y03Z.pdf | |
![]() | IRFR7807ZPBF | IRFR7807ZPBF IR SOT252 | IRFR7807ZPBF.pdf | |
![]() | L7C109PC25 | L7C109PC25 LOGIC DIP | L7C109PC25.pdf | |
![]() | KA8112 | KA8112 SAMSUNG DIP | KA8112.pdf | |
![]() | M-115992 | M-115992 AT&T N A | M-115992.pdf | |
![]() | 2SK41740000RP | 2SK41740000RP PANASONIC TO220 | 2SK41740000RP.pdf | |
![]() | SF2166E | SF2166E RFM SMD or Through Hole | SF2166E.pdf | |
![]() | KA6040 | KA6040 SAMSUNG DIP16 | KA6040.pdf | |
![]() | LA185B-1/260-B-PF | LA185B-1/260-B-PF LIGITEK ROHS | LA185B-1/260-B-PF.pdf | |
![]() | MAX1508ZETAT | MAX1508ZETAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1508ZETAT.pdf | |
![]() | TA8819AN | TA8819AN PHILIPS DIP | TA8819AN.pdf |