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Bourns Inc. CR1206-FX-3091ELF

CR1206-FX-3091ELF
제조업체 부품 번호
CR1206-FX-3091ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.09K OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-CR1206-FX-3091ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR1206 Material Declaration
3D 모델CR1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.09k
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CR1206-FX-3091ELF
관련 링크CR1206-FX-, CR1206-FX-3091ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
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12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445W32A12M00000.pdf
RECTIFIER BRIDGE 1.0A 800V DFS DF08S-G.pdf
RES ARRAY 4 RES 220K OHM 0804 741X083224JP.pdf
RES 3.00K OHM 1/2W 5% AXIAL CFR50J3K0.pdf
74LVTH145 F TSOP 74LVTH145.pdf
C3206-Y KEC TO-92L C3206-Y.pdf
SMBJ33AST ST DO214 SMBJ33AST.pdf
IRS2607DS IR SOP8 IRS2607DS.pdf
LM48X38TM NS BGA LM48X38TM.pdf
MBRS3100-13 DIODES DO214AB MBRS3100-13.pdf
MB90487APF-G-118 FUJITSU SMD or Through Hole MB90487APF-G-118.pdf
PDSP16256ACO GPS PGA PDSP16256ACO.pdf