창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-27R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-27R0ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-27R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F1877-52010 | F1877-52010 N/A QFP | F1877-52010.pdf | |
![]() | AP02 | AP02 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP02.pdf | |
![]() | XC61CN3401MR/M431 | XC61CN3401MR/M431 TOREX SOT-23 | XC61CN3401MR/M431.pdf | |
![]() | WN170 | WN170 VISHAY TO-92 | WN170.pdf | |
![]() | TDB6HK205N12LOF | TDB6HK205N12LOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK205N12LOF.pdf | |
![]() | 500R07S5R6CV4Y | 500R07S5R6CV4Y JohansonTech SMD or Through Hole | 500R07S5R6CV4Y.pdf | |
![]() | HC0581DZ32M00000 | HC0581DZ32M00000 OSCILLATEK CAN8 | HC0581DZ32M00000.pdf | |
![]() | R325CH10FH0 | R325CH10FH0 WESTCODE SMD or Through Hole | R325CH10FH0.pdf | |
![]() | LLN2D681MELZ35 | LLN2D681MELZ35 NICHICON DIP | LLN2D681MELZ35.pdf | |
![]() | NRSZ681M25V10X22TBF | NRSZ681M25V10X22TBF NIP SMD or Through Hole | NRSZ681M25V10X22TBF.pdf | |
![]() | TCC8322-02AX-IGR-UG | TCC8322-02AX-IGR-UG TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8322-02AX-IGR-UG.pdf | |
![]() | RLM302-622M | RLM302-622M RUILONG SMD | RLM302-622M.pdf |