창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-1870ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-1870ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-1870ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZD334MAT2A | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD334MAT2A.pdf | |
![]() | TNPW251290K9BEEY | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251290K9BEEY.pdf | |
![]() | SST25VF010A-33-4I-QAE | SST25VF010A-33-4I-QAE Microchip SMD or Through Hole | SST25VF010A-33-4I-QAE.pdf | |
![]() | DAC7632VFTG4 | DAC7632VFTG4 TI TQFP-48 | DAC7632VFTG4.pdf | |
![]() | DS25BR110 | DS25BR110 NS TSSOP | DS25BR110.pdf | |
![]() | 1.1nH±0.3n | 1.1nH±0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 1.1nH±0.3n.pdf | |
![]() | 74ACT11245PWRG4 | 74ACT11245PWRG4 TI TSSOP | 74ACT11245PWRG4.pdf | |
![]() | AVS12/7641 | AVS12/7641 WU DIP-16 | AVS12/7641.pdf | |
![]() | HYB25DC512160CF-6C | HYB25DC512160CF-6C QIMODA BGA | HYB25DC512160CF-6C.pdf | |
![]() | 400VXG270M30X35 | 400VXG270M30X35 RUBYCON DIP | 400VXG270M30X35.pdf | |
![]() | I3-DB18F4431 | I3-DB18F4431 TECHTOOLS SMD or Through Hole | I3-DB18F4431.pdf | |
![]() | TPSR106M006R1 | TPSR106M006R1 AVX SMD | TPSR106M006R1.pdf |