창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-1780ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-1780ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-1780ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 03H8471 | 03H8471 IBM BGA | 03H8471.pdf | |
![]() | UPD78001BCW | UPD78001BCW NEC DIP | UPD78001BCW.pdf | |
![]() | C5020G | C5020G NEC SSOP20 | C5020G.pdf | |
![]() | RS8973EPF R6798-12 | RS8973EPF R6798-12 BT QFP | RS8973EPF R6798-12.pdf | |
![]() | LSW223M1VQ40 | LSW223M1VQ40 JAMICON SMD or Through Hole | LSW223M1VQ40.pdf | |
![]() | W91462-01 | W91462-01 W DIP-18 | W91462-01.pdf | |
![]() | XC2C32A-4QFG32C | XC2C32A-4QFG32C XILINX QFN | XC2C32A-4QFG32C.pdf | |
![]() | 21286430-50-00 | 21286430-50-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21286430-50-00.pdf | |
![]() | SR215C104KA5001 | SR215C104KA5001 AVX SMD | SR215C104KA5001.pdf | |
![]() | 82N47-AE3-5-R | 82N47-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N47-AE3-5-R.pdf | |
![]() | TSHF5210-ES21 | TSHF5210-ES21 VSO SMD or Through Hole | TSHF5210-ES21.pdf |