창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-1690ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CR1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 169 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR1206-FX-1690ELF | |
관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-1690ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TH3B155K035F4200 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B155K035F4200.pdf | |
![]() | FPS2B-0R02F1 | RES SMD 0.02 OHM 1% 15W D2PAK | FPS2B-0R02F1.pdf | |
![]() | FMA4T148 | FMA4T148 ROHM SOT-153 | FMA4T148.pdf | |
![]() | AVG4-02000800-DET-8 | AVG4-02000800-DET-8 MITEQ SMA | AVG4-02000800-DET-8.pdf | |
![]() | BAT17-04E6327 | BAT17-04E6327 INFINEON SOT-23 | BAT17-04E6327.pdf | |
![]() | D60N400C | D60N400C AEG MODULE | D60N400C.pdf | |
![]() | MBM29F800TA-90PFCN | MBM29F800TA-90PFCN FUJITSU TSOP | MBM29F800TA-90PFCN.pdf | |
![]() | FX6A-100P-0.8SV(92) | FX6A-100P-0.8SV(92) HRS SMD | FX6A-100P-0.8SV(92).pdf | |
![]() | F771563B/P | F771563B/P TEXAS BGA | F771563B/P.pdf | |
![]() | ADS8381IBPFBT. | ADS8381IBPFBT. TI TQFP | ADS8381IBPFBT..pdf | |
![]() | AOZ1325DI_2 | AOZ1325DI_2 AOS SMD or Through Hole | AOZ1325DI_2.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-8FAC | SAK-XC164CS-8FAC INF QFP100 | SAK-XC164CS-8FAC.pdf |