창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-FX-1470ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-FX-1470ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-FX-, CR1206-FX-1470ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-13-33SB-32.000000Y | OSC XO 3.3V 32MHZ ST 0.25% | SIT9003AI-13-33SB-32.000000Y.pdf | |
![]() | RN2107,LF(CB | TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1W SSM | RN2107,LF(CB.pdf | |
![]() | BUK7E4R6-60E,127 | MOSFET N-CH 60V 100A I2PAK | BUK7E4R6-60E,127.pdf | |
![]() | ELL-4GG1R2N | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 50 mOhm Nonstandard | ELL-4GG1R2N.pdf | |
![]() | ALHY4N5Z | ALHY4N5Z ORIGINAL SOP-8 | ALHY4N5Z.pdf | |
![]() | ICS673M-01 | ICS673M-01 N/A SOP16 | ICS673M-01.pdf | |
![]() | 2462999M22PPS | 2462999M22PPS ORIGINAL SMD or Through Hole | 2462999M22PPS.pdf | |
![]() | BL1085-5V | BL1085-5V BL TO-220 | BL1085-5V.pdf | |
![]() | HMC339ETR | HMC339ETR HITTITE CHIP | HMC339ETR.pdf | |
![]() | M2V64S40BTP-6I | M2V64S40BTP-6I MIT SMD or Through Hole | M2V64S40BTP-6I.pdf | |
![]() | TCSB1C106MAAR | TCSB1C106MAAR SAMSUNG smd | TCSB1C106MAAR.pdf | |
![]() | TDA1591T/V3-SMD(T+R) D/C96 | TDA1591T/V3-SMD(T+R) D/C96 PHI SMD or Through Hole | TDA1591T/V3-SMD(T+R) D/C96.pdf |