창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1/16S205JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR1/16S205JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR1/16S205JV | |
관련 링크 | CR1/16S, CR1/16S205JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18X7R2A223K | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R2A223K.pdf | ||
![]() | SQCB7M270JAJME\500 | 27pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M270JAJME\500.pdf | |
![]() | 13M32734BCE-360Y | 13M32734BCE-360Y IBM Tray | 13M32734BCE-360Y.pdf | |
![]() | TA75393PG | TA75393PG TOSHIBA DIP8 | TA75393PG.pdf | |
![]() | WP91832L1 | WP91832L1 TI DIP8 | WP91832L1.pdf | |
![]() | TF261 | TF261 ORIGINAL SOP | TF261.pdf | |
![]() | HS3304E | HS3304E FOXCONN SMD or Through Hole | HS3304E.pdf | |
![]() | 365E | 365E FSC SOT163 | 365E.pdf | |
![]() | NJM2286D | NJM2286D JEC DIP16 | NJM2286D.pdf | |
![]() | 671-GPYSY-8 | 671-GPYSY-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 671-GPYSY-8.pdf | |
![]() | TDA6650GH | TDA6650GH PHI SMD or Through Hole | TDA6650GH.pdf | |
![]() | MN90475 | MN90475 MN DIP | MN90475.pdf |