창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CR1/16S-200FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CR1/16S-200FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CR1/16S-200FV | |
관련 링크 | CR1/16S, CR1/16S-200FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L08056R8DEWTR\500 | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08056R8DEWTR\500.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2491V | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2491V.pdf | |
![]() | CMF554K9900BEBF | RES 4.99K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K9900BEBF.pdf | |
![]() | M24C64-WMN6TP - 311B224 | M24C64-WMN6TP - 311B224 STM SMD or Through Hole | M24C64-WMN6TP - 311B224.pdf | |
![]() | CL21F474ZBFNNNC | CL21F474ZBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F474ZBFNNNC.pdf | |
![]() | XCV4028XLA-09BG352C | XCV4028XLA-09BG352C XILINX QFP208 | XCV4028XLA-09BG352C.pdf | |
![]() | 29LV400BTI-70 | 29LV400BTI-70 ORIGINAL TSSOP | 29LV400BTI-70.pdf | |
![]() | GA4F3R | GA4F3R NEC SC-70 | GA4F3R.pdf | |
![]() | BAV70T-A4 | BAV70T-A4 PH SOT-523 | BAV70T-A4.pdf | |
![]() | TDA8786G | TDA8786G PHI QFP | TDA8786G.pdf | |
![]() | BD6069GUT--E2-Z11 | BD6069GUT--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BD6069GUT--E2-Z11.pdf | |
![]() | SM6T7V5A-TR/N | SM6T7V5A-TR/N ST DO-214AA | SM6T7V5A-TR/N.pdf |