창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-822ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CR0805-JW-822ELF-ND CR0805-JW-822ELFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-JW-822ELF | |
관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-822ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 406I35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E20M00000.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 4DB N7 | RF Attenuator 4dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 4DB N7.pdf | |
![]() | NDC7002N . | NDC7002N . FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NDC7002N ..pdf | |
![]() | 47C443M-4G98 | 47C443M-4G98 TOSHIBA SOP28 | 47C443M-4G98.pdf | |
![]() | PS21964-EST | PS21964-EST MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21964-EST.pdf | |
![]() | CONNECTOR 2-103186-000 | CONNECTOR 2-103186-000 AMP SMD or Through Hole | CONNECTOR 2-103186-000.pdf | |
![]() | L358C | L358C NEC SMD or Through Hole | L358C.pdf | |
![]() | SN74ALS244A-1NSR | SN74ALS244A-1NSR TI SOP-5.2 | SN74ALS244A-1NSR.pdf | |
![]() | MB90387S-116 | MB90387S-116 TOYODA QFP | MB90387S-116.pdf | |
![]() | XMTR-BPT-007 | XMTR-BPT-007 ORIGINAL SMA | XMTR-BPT-007.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2R26(05) | DF11-18DS-2R26(05) HRS SMD or Through Hole | DF11-18DS-2R26(05).pdf | |
![]() | M8877V2.1 | M8877V2.1 INFINEON BGA | M8877V2.1.pdf |