창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-474GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-JW-474GLF | |
관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-474GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LA100P8004TI | FUSE CARTRIDGE 800A 1KVAC/750VDC | LA100P8004TI.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G2-33E-163.200000T | OSC XO 3.3V 163.2MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-163.200000T.pdf | |
![]() | CMF65665R00FKRE11 | RES 665 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65665R00FKRE11.pdf | |
![]() | 300400840005 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400840005.pdf | |
![]() | 6.3V100EX | 6.3V100EX SANYO SMD or Through Hole | 6.3V100EX.pdf | |
![]() | 1.8V | 1.8V ST SMDDIP | 1.8V.pdf | |
![]() | TSM1015 | TSM1015 ST SO8 TSSOP 8 BODY 3. | TSM1015.pdf | |
![]() | 5356 639A | 5356 639A ORIGINAL QFN | 5356 639A.pdf | |
![]() | 19-217/Y5C-P1Q2 | 19-217/Y5C-P1Q2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217/Y5C-P1Q2.pdf | |
![]() | FI-C1608-123MJT | FI-C1608-123MJT CTC SMD | FI-C1608-123MJT.pdf | |
![]() | CIH05T56NKNC | CIH05T56NKNC ORIGINAL SMD | CIH05T56NKNC.pdf | |
![]() | HM6788HAP-20 | HM6788HAP-20 HIT DIP-22 | HM6788HAP-20.pdf |