홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CR0805-JW-333GLF

Bourns Inc. CR0805-JW-333GLF

CR0805-JW-333GLF
제조업체 부품 번호
CR0805-JW-333GLF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 33K OHM 5% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
CR0805-JW-333GLF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 6.98687
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CR0805-JW-333GLF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CR0805-JW-333GLF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CR0805-JW-333GLF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CR0805-JW-333GLF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CR0805-JW-333GLF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CR0805-JW-333GLF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR0805 Material Declaration
3D 모델CR0805.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR0805
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)33k
허용 오차±5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징내습성
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CR0805-JW-333GLF
관련 링크CR0805-JW, CR0805-JW-333GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR0805-JW-333GLF 의 관련 제품
DIODE ZENER 5.6V 3W DO216AA 1PMT5919E3/TR13.pdf
3386F001503 BOURNS SMD or Through Hole 3386F001503.pdf
AD821HS ORIGINAL DIPSOP AD821HS.pdf
MF25C2501FT RGA SMD or Through Hole MF25C2501FT.pdf
C2012C0G1H100JT TDK SMD0805 C2012C0G1H100JT.pdf
PA28F004S5-120 INTEL PSOP44 PA28F004S5-120.pdf
5340H1 CML SMD or Through Hole 5340H1.pdf
SFW16S-2STE9LF FCI SMD or Through Hole SFW16S-2STE9LF.pdf
22D-05D12N2NL ORIGINAL SMD or Through Hole 22D-05D12N2NL.pdf
S10313V1 PHI SMD or Through Hole S10313V1.pdf
BG13BM BEREX SOT86 BG13BM.pdf