창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-331GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-JW-331GLF | |
관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-331GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TPSB335M020R1300 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 1.3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB335M020R1300.pdf | |
NS12555T100MNV | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 5.04A 21 mOhm Max Nonstandard | NS12555T100MNV.pdf | ||
![]() | LT317AH/883C | LT317AH/883C LT CAN3 | LT317AH/883C.pdf | |
![]() | ER114-5PL | ER114-5PL TELEDYNE SMD or Through Hole | ER114-5PL.pdf | |
![]() | XCR5128TQ128-10C | XCR5128TQ128-10C XILINX QFP | XCR5128TQ128-10C.pdf | |
![]() | ECQV1H1044JL2 | ECQV1H1044JL2 PANA SMD or Through Hole | ECQV1H1044JL2.pdf | |
![]() | NQ5000V | NQ5000V INTEL BGA | NQ5000V.pdf | |
![]() | MPQ7041 | MPQ7041 MOT SMD or Through Hole | MPQ7041.pdf | |
![]() | KM44S16030CTGH | KM44S16030CTGH SAM TSOP2 | KM44S16030CTGH.pdf | |
![]() | HIP1011BCBZ | HIP1011BCBZ INTERSIL SOP16 | HIP1011BCBZ.pdf | |
![]() | SQ2244-65.536M | SQ2244-65.536M PLETRONICS SMD | SQ2244-65.536M.pdf |