창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-302ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-JW-302ELF-ND CR0805JW302ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-302ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-302ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMDJ9.0A-T7 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO214AB | SMDJ9.0A-T7.pdf | |
![]() | 16F913-I/SO | 16F913-I/SO MICROCHIP SMD | 16F913-I/SO.pdf | |
![]() | SIW015P | SIW015P ORIGINAL MLFP | SIW015P.pdf | |
![]() | 0338FCE | 0338FCE ORIGINAL SMD or Through Hole | 0338FCE.pdf | |
![]() | TWR-PXS2010 | TWR-PXS2010 FSL SMD or Through Hole | TWR-PXS2010.pdf | |
![]() | SCI7710YGA | SCI7710YGA SEIKO SMD or Through Hole | SCI7710YGA.pdf | |
![]() | RH-IXB227WJZ | RH-IXB227WJZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RH-IXB227WJZ.pdf | |
![]() | MM1610XHBE PBF | MM1610XHBE PBF MITSUMI SOP | MM1610XHBE PBF.pdf | |
![]() | HC4-H-6VDC | HC4-H-6VDC NAIS SMD or Through Hole | HC4-H-6VDC.pdf | |
![]() | BAT-54S | BAT-54S ZTJ SOT-23 | BAT-54S.pdf | |
![]() | 57A-7014C | 57A-7014C DELTA SMD or Through Hole | 57A-7014C.pdf | |
![]() | V58V218164SBI5 | V58V218164SBI5 ProMos TSOP 06 | V58V218164SBI5.pdf |