창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-223GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-223GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-223GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IXFX44N80P | MOSFET N-CH 800V 44A PLUS247 | IXFX44N80P.pdf | |
![]() | TNPW0805681RBEEN | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805681RBEEN.pdf | |
![]() | RP73D2B453KBTG | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B453KBTG.pdf | |
![]() | CRCW120610M0DHTA | RES SMD 10M OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW120610M0DHTA.pdf | |
![]() | 4306R-104-302/622 | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | 4306R-104-302/622.pdf | |
![]() | KELD001 | KELD001 KODENSHI SIDE-DIP2 | KELD001.pdf | |
![]() | CAT.1M100V | CAT.1M100V NSC DIPSOP | CAT.1M100V.pdf | |
![]() | LT6105CMS8#PBF/IMS8/HM | LT6105CMS8#PBF/IMS8/HM LT MSOP8 | LT6105CMS8#PBF/IMS8/HM.pdf | |
![]() | PW3300B-10L | PW3300B-10L PW Q | PW3300B-10L.pdf | |
![]() | MCP1726T-1202E/SN | MCP1726T-1202E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726T-1202E/SN.pdf | |
![]() | 74LVC2G126DCUR TEL | 74LVC2G126DCUR TEL TI VSSOP-8 | 74LVC2G126DCUR TEL.pdf | |
![]() | 6VM4C | 6VM4C CORCOM/TYCO SMD or Through Hole | 6VM4C.pdf |