창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-104GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-JW-104GLF | |
관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-104GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
AA-27.000MAPK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-27.000MAPK-T.pdf | ||
![]() | M5054-288SP | M5054-288SP MITSUBISHI DIP | M5054-288SP.pdf | |
![]() | NTH5G16P39A563K07TH | NTH5G16P39A563K07TH MURATA SMD or Through Hole | NTH5G16P39A563K07TH.pdf | |
![]() | A8A-226-2 | A8A-226-2 OMRON SMD or Through Hole | A8A-226-2.pdf | |
![]() | GS358P | GS358P FUJITSU DIP8 | GS358P.pdf | |
![]() | ICS954511BFLFT | ICS954511BFLFT ICS SSOP56 | ICS954511BFLFT.pdf | |
![]() | LT1575CS8#PBF | LT1575CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1575CS8#PBF.pdf | |
![]() | LM266OMX | LM266OMX NS SOP | LM266OMX.pdf | |
![]() | LH532KWP | LH532KWP SHARP SOP | LH532KWP.pdf | |
![]() | CPF122K100BE | CPF122K100BE VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF122K100BE.pdf | |
![]() | DP8464BV-2 19-31875-01 | DP8464BV-2 19-31875-01 NS O-NEWPLCC | DP8464BV-2 19-31875-01.pdf | |
![]() | AR02BTD2260 | AR02BTD2260 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR02BTD2260.pdf |