창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-JW-103GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-JW-103GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-JW, CR0805-JW-103GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025ITT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ITT.pdf | |
![]() | DS26F31MJ-QV Q5962-7802302VEA | DS26F31MJ-QV Q5962-7802302VEA NSC CDIP-16 | DS26F31MJ-QV Q5962-7802302VEA.pdf | |
![]() | BS0804RHSU221MT | BS0804RHSU221MT ORIGINAL 3316-220UH | BS0804RHSU221MT.pdf | |
![]() | INA138NA/3K NOPB | INA138NA/3K NOPB TI SOT23-5 | INA138NA/3K NOPB.pdf | |
![]() | M35060-001SP | M35060-001SP MITSUBISH DIP32 | M35060-001SP.pdf | |
![]() | LMH6622MAX/S400017 | LMH6622MAX/S400017 NSC SOP | LMH6622MAX/S400017.pdf | |
![]() | BU932ZP | BU932ZP ST TO-247 | BU932ZP.pdf | |
![]() | 2MBI250E-080 | 2MBI250E-080 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI250E-080.pdf | |
![]() | SL50259 | SL50259 LTC CPAK-10P | SL50259.pdf | |
![]() | FDD6512 | FDD6512 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD6512.pdf | |
![]() | 15-45-1310 | 15-45-1310 MOLEXINC MOL | 15-45-1310.pdf | |
![]() | XC2S200 6PQ208C | XC2S200 6PQ208C XILINX QFP | XC2S200 6PQ208C.pdf |