창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-J/-8R2ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-J/-8R2ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-J/, CR0805-J/-8R2ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TS080F23CET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F23CET.pdf | |
![]() | UB3C-1R6F8 | RES 1.6 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-1R6F8.pdf | |
![]() | MG84FL54 | MG84FL54 MEGAWIN PDIP | MG84FL54.pdf | |
![]() | UPN2798GR-E1 | UPN2798GR-E1 NEC SSOP | UPN2798GR-E1.pdf | |
![]() | R1114N281B | R1114N281B RICON SMD or Through Hole | R1114N281B.pdf | |
![]() | BT8370 | BT8370 BT QFP | BT8370.pdf | |
![]() | HZU5.6B3JTRF(5.6V) | HZU5.6B3JTRF(5.6V) HITACHI SOD-323 | HZU5.6B3JTRF(5.6V).pdf | |
![]() | 020402R1R4223 | 020402R1R4223 ORIGINAL SMD or Through Hole | 020402R1R4223.pdf | |
![]() | EFM32G880F128 | EFM32G880F128 EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G880F128.pdf | |
![]() | CGA6J4C0G2J392JT | CGA6J4C0G2J392JT TDK SMD | CGA6J4C0G2J392JT.pdf | |
![]() | AD7538JR KR | AD7538JR KR AD SMD | AD7538JR KR.pdf | |
![]() | CF172D0225KBC | CF172D0225KBC AVX SMD | CF172D0225KBC.pdf |