창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-J/-2R2ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-J/-2R2ELF | |
관련 링크 | CR0805-J/, CR0805-J/-2R2ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LELEMC3225T3R3M | LELEMC3225T3R3M TAIYO SMD or Through Hole | LELEMC3225T3R3M.pdf | |
![]() | PEI 2A471 K | PEI 2A471 K HBC/KAY/ SMD or Through Hole | PEI 2A471 K.pdf | |
![]() | RBAN16 103J | RBAN16 103J KOA SOP16 | RBAN16 103J.pdf | |
![]() | AD9958/PCBZ | AD9958/PCBZ ADI SMD or Through Hole | AD9958/PCBZ.pdf | |
![]() | 2BB3-0006/PPE60218761A | 2BB3-0006/PPE60218761A AGILENT QFP | 2BB3-0006/PPE60218761A.pdf | |
![]() | GHH427B-997A-W | GHH427B-997A-W GENERALPL SMD or Through Hole | GHH427B-997A-W.pdf | |
![]() | XCP850SRZT66BT | XCP850SRZT66BT MOTOROLA BGA | XCP850SRZT66BT.pdf | |
![]() | CDR64B-221MX | CDR64B-221MX ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR64B-221MX.pdf | |
![]() | PRC1110.5W910R5% | PRC1110.5W910R5% ORIGINAL SMD or Through Hole | PRC1110.5W910R5%.pdf | |
![]() | 63ZLH1200M18X25 | 63ZLH1200M18X25 Rubycon DIP-2 | 63ZLH1200M18X25.pdf | |
![]() | LM2902PT$DHE | LM2902PT$DHE STM SSOP | LM2902PT$DHE.pdf | |
![]() | 935291113112 | 935291113112 TRIDENT originalpack | 935291113112.pdf |