창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-8871ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-8871ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-8871ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ALR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ALR.pdf | |
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![]() | LAN02TBR18K | LAN02TBR18K TAIYO DIP | LAN02TBR18K.pdf | |
![]() | 88E1112C2-NNC1C000 | 88E1112C2-NNC1C000 MARVELL QFN | 88E1112C2-NNC1C000.pdf | |
![]() | DIL-CL-1A81-10-15M | DIL-CL-1A81-10-15M MEDER SMD or Through Hole | DIL-CL-1A81-10-15M.pdf | |
![]() | SN74ABT8646DW | SN74ABT8646DW TI SOP28P | SN74ABT8646DW.pdf | |
![]() | APT30GT60BRDG2 | APT30GT60BRDG2 APT SMD or Through Hole | APT30GT60BRDG2.pdf | |
![]() | RLR4004TE23C | RLR4004TE23C ROHM SMD or Through Hole | RLR4004TE23C.pdf | |
![]() | HR60400H | HR60400H HR SMD or Through Hole | HR60400H.pdf |