창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-8250ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-8250ELF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-8250ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5908 | MOUNTING CLIPS D8212-9 | 5908.pdf | |
![]() | MCR18ERTF37R4 | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF37R4.pdf | |
![]() | TNPW1206178KBEEA | RES SMD 178K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206178KBEEA.pdf | |
![]() | OPB870N11 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS C-MT | OPB870N11.pdf | |
![]() | x300 215REDAKA12F | x300 215REDAKA12F ORIGINAL BGA | x300 215REDAKA12F.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FFG1517I | XC2VP50-5FFG1517I XILINX BGA | XC2VP50-5FFG1517I.pdf | |
![]() | PW320-04HT | PW320-04HT CYP Call | PW320-04HT.pdf | |
![]() | LC74782M-9656-TLM | LC74782M-9656-TLM SANYO SMD | LC74782M-9656-TLM.pdf | |
![]() | HMC1003 | HMC1003 HONEYWEL SOIC | HMC1003.pdf | |
![]() | LF8505C | LF8505C DELTA SMD or Through Hole | LF8505C.pdf | |
![]() | AP1F-5S | AP1F-5S FUJISOKU DIP-3 | AP1F-5S.pdf | |
![]() | M35071-050SP | M35071-050SP MITSUBISHI DIP | M35071-050SP.pdf |