창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-8202GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-8202GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-8202GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| 30304000001 | FUSE BRD MNT 400MA 125VAC 63VDC | 30304000001.pdf | ||
![]() | CRL1206-FW-R100ELF | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/4W 1206 | CRL1206-FW-R100ELF.pdf | |
![]() | 120220-0206 | 120220-0206 CAN SMD or Through Hole | 120220-0206.pdf | |
![]() | TZV02R200A110T00 | TZV02R200A110T00 muRata NA | TZV02R200A110T00.pdf | |
![]() | NE5241D | NE5241D NXP SOP28 | NE5241D.pdf | |
![]() | STC12C5402AD-35I-PDIP28 | STC12C5402AD-35I-PDIP28 STC DIP | STC12C5402AD-35I-PDIP28.pdf | |
![]() | LT1030CN8 | LT1030CN8 LT DIP-8 | LT1030CN8.pdf | |
![]() | SEMIX403GB128D | SEMIX403GB128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX403GB128D.pdf | |
![]() | SSTUF32864AH | SSTUF32864AH ICS SMD or Through Hole | SSTUF32864AH.pdf | |
![]() | MH1D086-2 | MH1D086-2 PHI SOP-8 | MH1D086-2.pdf | |
![]() | RBV5001G | RBV5001G SANKEN RBV-50 | RBV5001G.pdf | |
![]() | NDS8434L86Z | NDS8434L86Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS8434L86Z.pdf |