창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-5620ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 562 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-5620ELF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-5620ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
IS61LV2568AL-10TLI | IS61LV2568AL-10TLI ISSI TSOP | IS61LV2568AL-10TLI.pdf | ||
TC428CJA | TC428CJA ETELCOM DIP | TC428CJA.pdf | ||
MB90062PF | MB90062PF FUJ SOP-24 | MB90062PF.pdf | ||
MAX823REUK+T | MAX823REUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX823REUK+T.pdf | ||
N2TU1216BG-3C | N2TU1216BG-3C ORIGINAL BGA | N2TU1216BG-3C.pdf | ||
CY7C1041CV33-10VC | CY7C1041CV33-10VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1041CV33-10VC.pdf | ||
LSR3330/H0-PF | LSR3330/H0-PF LIGITEK DIP | LSR3330/H0-PF.pdf | ||
TM3S25-M | TM3S25-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM3S25-M.pdf | ||
HW-SPAR3AN-SK-UNI-G-J | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G-J.pdf | ||
MB74HC21PF-G-BND-TF | MB74HC21PF-G-BND-TF FUJITSU 2000REEL | MB74HC21PF-G-BND-TF.pdf | ||
7AM039A5-174-5 | 7AM039A5-174-5 Sensata SMD or Through Hole | 7AM039A5-174-5.pdf |