창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-5600GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-5600GLF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-5600GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMG400VB56M20ALL | 56µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.44 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SMG400VB56M20ALL.pdf | |
![]() | GJM1555C1H4R7BB01D | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R7BB01D.pdf | |
![]() | MAX263BEWI+ | MAX263BEWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX263BEWI+.pdf | |
![]() | UPC78L10T-E1 / 8F | UPC78L10T-E1 / 8F NEC SOT-89 | UPC78L10T-E1 / 8F.pdf | |
![]() | 5665AP | 5665AP X QFN | 5665AP.pdf | |
![]() | MB401 | MB401 ORIGINAL DIP | MB401.pdf | |
![]() | CD54NP-820M | CD54NP-820M ORIGINAL SMD | CD54NP-820M.pdf | |
![]() | CGB7016-SC | CGB7016-SC MIMIX SOT-89 | CGB7016-SC.pdf | |
![]() | S4L85HX01 | S4L85HX01 SAMSUNG SOP | S4L85HX01.pdf | |
![]() | RS8M-18R0 | RS8M-18R0 ORIGINAL 16P8R | RS8M-18R0.pdf | |
![]() | ROP101089 | ROP101089 ERICSSON BGA | ROP101089.pdf | |
![]() | MW5IC970 | MW5IC970 Freescale SMD or Through Hole | MW5IC970.pdf |