창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-49R9GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 49.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-49R9GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-49R9GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22S25M00000.pdf | |
![]() | Y16303K09000T0R | RES SMD 3.09KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16303K09000T0R.pdf | |
![]() | AD6071-1 | AD6071-1 AD SMD or Through Hole | AD6071-1.pdf | |
![]() | MP6002 | MP6002 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP6002.pdf | |
![]() | MAX6333UR23D2-T | MAX6333UR23D2-T MAXIM SOT23 | MAX6333UR23D2-T.pdf | |
![]() | HCF4017GE | HCF4017GE ST DIP | HCF4017GE.pdf | |
![]() | SN74ALS245A-1DW | SN74ALS245A-1DW TI SOP207.2 | SN74ALS245A-1DW.pdf | |
![]() | AD5543BRMZ-REEL7 (REEL7=1000/REEL) | AD5543BRMZ-REEL7 (REEL7=1000/REEL) ADI SMD or Through Hole | AD5543BRMZ-REEL7 (REEL7=1000/REEL).pdf | |
![]() | CR1/10-1332-FV | CR1/10-1332-FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-1332-FV.pdf | |
![]() | LPT-CH-009 | LPT-CH-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPT-CH-009.pdf | |
![]() | RKZ4B3KD | RKZ4B3KD RENESAS SOD-80 | RKZ4B3KD.pdf |