창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-3600ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-3600ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-3600ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FLNR600.XXID | FUSE CRTRDGE 600A 250VAC/125VDC | FLNR600.XXID.pdf | |
![]() | 416F300X2AST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AST.pdf | |
![]() | SRP7050TA-8R2M | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 5A 63 mOhm Max Nonstandard | SRP7050TA-8R2M.pdf | |
![]() | HT48R05A-1 (1) | HT48R05A-1 (1) HOLTEK DIP-18 | HT48R05A-1 (1).pdf | |
![]() | 2BT8-PR04 | 2BT8-PR04 AGILENT BGA | 2BT8-PR04.pdf | |
![]() | SC6955BSS | SC6955BSS SUPERCHIP SSOP24 | SC6955BSS.pdf | |
![]() | SG-615PCG16.670000MHZM | SG-615PCG16.670000MHZM EPSON SMD or Through Hole | SG-615PCG16.670000MHZM.pdf | |
![]() | G86-283-A2 | G86-283-A2 NVIDIA BGA | G86-283-A2.pdf | |
![]() | HFBR-1550 | HFBR-1550 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR-1550.pdf | |
![]() | TC35/SMA-KY0.9 | TC35/SMA-KY0.9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC35/SMA-KY0.9.pdf | |
![]() | BC850BW(2F) | BC850BW(2F) NXP SOT323 | BC850BW(2F).pdf | |
![]() | DS1251W-120IND | DS1251W-120IND DALLAS DIP | DS1251W-120IND.pdf |