창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-2701ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CR0805-FX-2701ELF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-2701ELF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-2701ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HC8-1R2-R | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 16A 4.7 mOhm Max Nonstandard | HC8-1R2-R.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D39R0V | RES SMD 39 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D39R0V.pdf | |
![]() | MCR50JZHJSR062 | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJSR062.pdf | |
![]() | TNPW120619K8BEEA | RES SMD 19.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120619K8BEEA.pdf | |
![]() | CSTCC5M00G53-RO | CSTCC5M00G53-RO MURATA SMD | CSTCC5M00G53-RO.pdf | |
![]() | ULN28O3A | ULN28O3A ST DIP | ULN28O3A.pdf | |
![]() | ADC1010S105HN/C1 | ADC1010S105HN/C1 NXP QFN40 | ADC1010S105HN/C1.pdf | |
![]() | FMCDC-8FX-101 | FMCDC-8FX-101 FUJITSU SMD or Through Hole | FMCDC-8FX-101.pdf | |
![]() | K9K4G09U0M-YIBO | K9K4G09U0M-YIBO SAM TSSOP | K9K4G09U0M-YIBO.pdf | |
![]() | UB0112C-4FK1-4F | UB0112C-4FK1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB0112C-4FK1-4F.pdf | |
![]() | MCM2018AN55 | MCM2018AN55 MOT DIP24 | MCM2018AN55.pdf | |
![]() | K9WAU080UA-PCBO | K9WAU080UA-PCBO SANSUNG TSSOP | K9WAU080UA-PCBO.pdf |