창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-2671ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.67k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-2671ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-2671ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0201F127K | RES SMD 127K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F127K.pdf | |
![]() | HY29F400TT-45I | HY29F400TT-45I HY TSOP | HY29F400TT-45I.pdf | |
![]() | H55S2532NFR-60M | H55S2532NFR-60M HYNIX FBGA | H55S2532NFR-60M.pdf | |
![]() | SMLG36CAe3/TR13 | SMLG36CAe3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMLG36CAe3/TR13.pdf | |
![]() | S19FL032AMF000603 | S19FL032AMF000603 SPANSION SOP | S19FL032AMF000603.pdf | |
![]() | ESH1D-E3 | ESH1D-E3 VISHAY SMA | ESH1D-E3.pdf | |
![]() | A42MX24-F-PL84 | A42MX24-F-PL84 ACTEI PLCC-84 | A42MX24-F-PL84.pdf | |
![]() | BL8530-334RM | BL8530-334RM BELLING/ SOT23-3 | BL8530-334RM.pdf | |
![]() | 2sd1499q | 2sd1499q pah SMD or Through Hole | 2sd1499q.pdf | |
![]() | PIC16C56/JW | PIC16C56/JW MICROCHIP CDIP-18P | PIC16C56/JW.pdf | |
![]() | 5962-8766104XA | 5962-8766104XA NONE MIL | 5962-8766104XA.pdf | |
![]() | U36D200LG152M51X48HP | U36D200LG152M51X48HP NIPPON-UNITED DIP | U36D200LG152M51X48HP.pdf |