창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-2371ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-2371ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-2371ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GM71C17400CT6 | GM71C17400CT6 HYUNDAI TSOP-20 | GM71C17400CT6.pdf | |
![]() | HSDL-3600907 | HSDL-3600907 MARATHON/KULKA sop | HSDL-3600907.pdf | |
![]() | M52472ASP | M52472ASP MIT DIP | M52472ASP.pdf | |
![]() | RF2475PCBA | RF2475PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2475PCBA.pdf | |
![]() | 63VXG5600M35X35 | 63VXG5600M35X35 RUBYCON DIP | 63VXG5600M35X35.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-20DP-0.5V(80) | DF12E(3.0)-20DP-0.5V(80) HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-20DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | 500463-0161 | 500463-0161 MOLEX SMD | 500463-0161.pdf | |
![]() | AN5338S | AN5338S PAN SOP-18 | AN5338S.pdf | |
![]() | S2040R | S2040R ORIGINAL TO220 | S2040R.pdf | |
![]() | MAX15023ETG+ | MAX15023ETG+ MAX QFN24 | MAX15023ETG+.pdf | |
![]() | RDC19202-602 | RDC19202-602 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDC19202-602 .pdf | |
![]() | K6F8016U6A-EF55 | K6F8016U6A-EF55 SAMSUNG BGA | K6F8016U6A-EF55.pdf |