창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-1910ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-1910ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-1910ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022CLR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CLR.pdf | |
![]() | 3094-332HS | 3.3µH Unshielded Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 3094-332HS.pdf | |
![]() | ST1331 | ST1331 ST DIP8 | ST1331.pdf | |
![]() | MLF2012DR18KTB26 | MLF2012DR18KTB26 TDK S0805 | MLF2012DR18KTB26.pdf | |
![]() | 3802B15FP | 3802B15FP ORIGINAL TQFP64 | 3802B15FP.pdf | |
![]() | 1780-34P | 1780-34P M SMD or Through Hole | 1780-34P.pdf | |
![]() | STPS30H10CW | STPS30H10CW ST TO-3P | STPS30H10CW.pdf | |
![]() | XC2S100 5C | XC2S100 5C XILINX BGA | XC2S100 5C.pdf | |
![]() | 2N7002/SOT23 | 2N7002/SOT23 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7002/SOT23.pdf | |
![]() | LAP-601DB/DL | LAP-601DB/DL ROHM SMD or Through Hole | LAP-601DB/DL.pdf | |
![]() | CI0603-220NJ | CI0603-220NJ ORIGINAL SMD | CI0603-220NJ.pdf | |
![]() | AX-ROX | AX-ROX RICHTEK SOT363 | AX-ROX.pdf |