창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-1782ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-1782ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-1782ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0710R7L.pdf | |
![]() | TC164-FR-0748K7L | RES ARRAY 4 RES 48.7K OHM 1206 | TC164-FR-0748K7L.pdf | |
![]() | C3216C0G2J222KT | C3216C0G2J222KT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J222KT.pdf | |
![]() | SN74AHC1G32DBVTG4 | SN74AHC1G32DBVTG4 TI SOT-23-5 | SN74AHC1G32DBVTG4.pdf | |
![]() | UDZ TE-173.6B | UDZ TE-173.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE-173.6B.pdf | |
![]() | M4-4102-2L | M4-4102-2L moujen SMD or Through Hole | M4-4102-2L.pdf | |
![]() | SOC1041SR2M | SOC1041SR2M FAIRCHILD QQ- | SOC1041SR2M.pdf | |
![]() | CD4050BM96(LF) | CD4050BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4050BM96(LF).pdf | |
![]() | 86ELT8TG4 | 86ELT8TG4 TI QFP | 86ELT8TG4.pdf | |
![]() | 5SDA1444F0005 | 5SDA1444F0005 ABB MODULE | 5SDA1444F0005.pdf | |
![]() | MX69LW324TXBI-90 | MX69LW324TXBI-90 MX BGA | MX69LW324TXBI-90.pdf |