창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-1743ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CR0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0805-FX-1743ELF | |
관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-1743ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TX2SS-L2-5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-5V-X.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF3241V | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3241V.pdf | |
![]() | Y16241K00000D0W | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y16241K00000D0W.pdf | |
![]() | AD584SE/883(5962-381 | AD584SE/883(5962-381 AD LCC | AD584SE/883(5962-381.pdf | |
![]() | TD035STED2 | TD035STED2 AGILENT DIP | TD035STED2.pdf | |
![]() | P0300SCLRP(P03C) | P0300SCLRP(P03C) ORIGINAL DO-214 | P0300SCLRP(P03C).pdf | |
![]() | P87C766BDR/01 | P87C766BDR/01 PHI DIP-42 | P87C766BDR/01.pdf | |
![]() | BAS21 _R1 _00001 | BAS21 _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | BAS21 _R1 _00001.pdf | |
![]() | BL-RX1V1G | BL-RX1V1G BRIGHT ROHS | BL-RX1V1G.pdf | |
![]() | CR16-U04JY | CR16-U04JY MEDL SMD or Through Hole | CR16-U04JY.pdf | |
![]() | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU.pdf | |
![]() | MAX490MJA/883B | MAX490MJA/883B MAXIM CDIP | MAX490MJA/883B.pdf |