창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-16R9ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-16R9ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-16R9ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-20.000MHZ-T | 20MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-20.000MHZ-T.pdf | |
![]() | RT0805DRE0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0757R6L.pdf | |
![]() | CW001R4700JE12HS | RES 0.47 OHM 5% AXIAL | CW001R4700JE12HS.pdf | |
![]() | MB87J6140 | MB87J6140 FUJ BGA | MB87J6140.pdf | |
![]() | C945-GR | C945-GR KEC TO-92 | C945-GR.pdf | |
![]() | UPD1603GC-033-3B9 | UPD1603GC-033-3B9 NEC QFP | UPD1603GC-033-3B9.pdf | |
![]() | 2SC910 | 2SC910 ORIGINAL TO-92 | 2SC910.pdf | |
![]() | MAX5033BUSA+ | MAX5033BUSA+ MAXIM SOP8 | MAX5033BUSA+.pdf | |
![]() | MCP1316T-44LE/OT | MCP1316T-44LE/OT MICROCHIP SOT-23 | MCP1316T-44LE/OT.pdf | |
![]() | HM00-03377ALFTR | HM00-03377ALFTR TTE SMD or Through Hole | HM00-03377ALFTR.pdf | |
![]() | PS-87819-040 | PS-87819-040 MOLEX NA | PS-87819-040.pdf | |
![]() | LZSA15003 | LZSA15003 nichicon NULL | LZSA15003.pdf |