창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-16R2ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-16R2ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-16R2ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-39J | 1.5mH Unshielded Molded Inductor 178mA 12.5 Ohm Max Axial | 2256-39J.pdf | |
![]() | MCT06030D3000BP100 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3000BP100.pdf | |
![]() | CX-412A-C05 | SENSOR PROXIMITY NPN 15M 12-24V | CX-412A-C05.pdf | |
![]() | L2870A01-JU | L2870A01-JU oki SMD or Through Hole | L2870A01-JU.pdf | |
![]() | NRWX4R7M50V8x11.5F | NRWX4R7M50V8x11.5F NIC DIP | NRWX4R7M50V8x11.5F.pdf | |
![]() | AD9266 | AD9266 AD NA | AD9266.pdf | |
![]() | MN101C49GGP | MN101C49GGP PANASONSemiconductorIC QFP | MN101C49GGP.pdf | |
![]() | PHP23NQ11T-01 | PHP23NQ11T-01 NXP TO-220 | PHP23NQ11T-01.pdf | |
![]() | MAX6692YMUA | MAX6692YMUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6692YMUA.pdf | |
![]() | NVP2180 | NVP2180 NEXTCHIP QFP240 | NVP2180.pdf | |
![]() | V62/04726-01XE | V62/04726-01XE TI SOT23-5 | V62/04726-01XE.pdf | |
![]() | MAX100CFR | MAX100CFR MAXIM QFP | MAX100CFR.pdf |