창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-13R0GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-13R0GLF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-13R0GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-3090-B-T5 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3090-B-T5.pdf | |
![]() | YC248-FR-076K34L | RES ARRAY 8 RES 6.34K OHM 1606 | YC248-FR-076K34L.pdf | |
![]() | CP0010R9100JE663 | RES 0.91 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R9100JE663.pdf | |
![]() | GMA085R72A222MA01T | GMA085R72A222MA01T MURATA SMD or Through Hole | GMA085R72A222MA01T.pdf | |
![]() | S19182DH-15-T1 | S19182DH-15-T1 ORIGINAL SMD/DIP | S19182DH-15-T1.pdf | |
![]() | sSN74HC4538NSR | sSN74HC4538NSR TI SOP | sSN74HC4538NSR.pdf | |
![]() | 1964-01-01 | 23377 SONY QFP | 1964-01-01.pdf | |
![]() | ST3S01PHBD | ST3S01PHBD ST SOP-8 | ST3S01PHBD.pdf | |
![]() | HCF4040BT | HCF4040BT ST SO-16 | HCF4040BT.pdf | |
![]() | DLW21SN371Q2L | DLW21SN371Q2L ORIGINAL SMD or Through Hole | DLW21SN371Q2L.pdf | |
![]() | HMC559 | HMC559 HITTITE Chip | HMC559.pdf | |
![]() | VLA500 | VLA500 MIT SMD or Through Hole | VLA500.pdf |