창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-10R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-FX-10R0ELF-ND CR0805-FX-10R0ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-10R0ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-10R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C221J3GACTU | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221J3GACTU.pdf | |
![]() | 0JLS001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC NON STD | 0JLS001.T.pdf | |
![]() | CS16-08GO2 | CS16-08GO2 IXYS TO-48 | CS16-08GO2.pdf | |
![]() | KM29V6400S | KM29V6400S SAMSUNG TSOP | KM29V6400S.pdf | |
![]() | F02421-01U | F02421-01U CHIMEI SMD or Through Hole | F02421-01U.pdf | |
![]() | BYV79E200B | BYV79E200B PHILIPS SMD or Through Hole | BYV79E200B.pdf | |
![]() | 215R3CUA33(RACE PRO TURBO AGP) | 215R3CUA33(RACE PRO TURBO AGP) ATI BGA | 215R3CUA33(RACE PRO TURBO AGP).pdf | |
![]() | TESVSP0G226M8R | TESVSP0G226M8R NEC P-22UF4V | TESVSP0G226M8R.pdf | |
![]() | SME25VB470MF50(TD04R) | SME25VB470MF50(TD04R) NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | SME25VB470MF50(TD04R).pdf | |
![]() | PC74HCT14T | PC74HCT14T PHI SOP | PC74HCT14T.pdf | |
![]() | VI-221-18 | VI-221-18 VICOR SMD or Through Hole | VI-221-18.pdf |