창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-JW-823ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-JW-823ELF | |
관련 링크 | CR0603-JW, CR0603-JW-823ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-25.000MHZ-B4-F-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-25.000MHZ-B4-F-T.pdf | |
![]() | AA1218FK-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075K1L.pdf | |
![]() | YC122-JR-078R2L | RES ARRAY 2 RES 8.2 OHM 0404 | YC122-JR-078R2L.pdf | |
![]() | CY2278APAC-2L | CY2278APAC-2L CYPRESS TSOP | CY2278APAC-2L.pdf | |
![]() | ACT60SH | ACT60SH ACT SOP8P | ACT60SH.pdf | |
![]() | HD74HCT1G14CME | HD74HCT1G14CME RENESAS SOT23 | HD74HCT1G14CME.pdf | |
![]() | 49150WR | 49150WR MIC TO263-5 | 49150WR.pdf | |
![]() | BZX84-05V1 | BZX84-05V1 ORIGINAL DIP | BZX84-05V1.pdf | |
![]() | PE29F040-70 | PE29F040-70 BCS DIP | PE29F040-70.pdf | |
![]() | R37120 | R37120 ORIGINAL SMD or Through Hole | R37120.pdf | |
![]() | OPA660KP | OPA660KP BB DIP8 | OPA660KP.pdf |