창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-JW-472GLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CR0603-JW-472GLF-ND CR0603-JW-472GLFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-JW-472GLF | |
| 관련 링크 | CR0603-JW, CR0603-JW-472GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| V10E150P | VARISTOR 240V 3.5KA DISC 10MM | V10E150P.pdf | ||
![]() | EGXE451EC54R7MJ25S | EGXE451EC54R7MJ25S Chemi-con NA | EGXE451EC54R7MJ25S.pdf | |
![]() | 08-0181-01/L2B0821 | 08-0181-01/L2B0821 CISCO BGA | 08-0181-01/L2B0821.pdf | |
![]() | HVU17-1-TRF/M | HVU17-1-TRF/M HITACHI SMD or Through Hole | HVU17-1-TRF/M.pdf | |
![]() | 10.7MHZ/10715DNI 3dB/+7.5KHZ/8POLE | 10.7MHZ/10715DNI 3dB/+7.5KHZ/8POLE KDS 44.5 17.5MM | 10.7MHZ/10715DNI 3dB/+7.5KHZ/8POLE.pdf | |
![]() | ADS8325IDRBR | ADS8325IDRBR TI 8SON | ADS8325IDRBR.pdf | |
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![]() | S-8321JMP-DTJ-T2 | S-8321JMP-DTJ-T2 N SMD or Through Hole | S-8321JMP-DTJ-T2.pdf | |
![]() | BCM8152AKFB | BCM8152AKFB BROADCOM BGA | BCM8152AKFB.pdf | |
![]() | GCB3216K-900 | GCB3216K-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | GCB3216K-900.pdf | |
![]() | NJM1156A | NJM1156A JRC TSSOP20 | NJM1156A.pdf | |
![]() | M35010-0015P | M35010-0015P ORIGINAL DIP20 | M35010-0015P.pdf |