창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-JW-241GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-JW-241GLF | |
관련 링크 | CR0603-JW, CR0603-JW-241GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ESR03EZPF2400 | RES SMD 240 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF2400.pdf | |
![]() | 5C2-0.5W5.1V | 5C2-0.5W5.1V HIT DO-35 | 5C2-0.5W5.1V.pdf | |
![]() | WKUBI005-001 | WKUBI005-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | WKUBI005-001.pdf | |
![]() | TMC1763NC | TMC1763NC TI DIP40 | TMC1763NC.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3253PW * | SN74CBTLV3253PW * TIS Call | SN74CBTLV3253PW *.pdf | |
![]() | C2-23-0.5-390kOHm | C2-23-0.5-390kOHm ORIGINAL C2-23-05-390kO | C2-23-0.5-390kOHm.pdf | |
![]() | MCM67H618AFN10 | MCM67H618AFN10 MOT SMD or Through Hole | MCM67H618AFN10.pdf | |
![]() | BD888 | BD888 ON/ST/PH TO-220 | BD888.pdf | |
![]() | PO59005Y1K | PO59005Y1K ORIGINAL SMD or Through Hole | PO59005Y1K.pdf | |
![]() | UM9121SA | UM9121SA UMC DIP | UM9121SA.pdf | |
![]() | COPPER D-0.30FM | COPPER D-0.30FM OTHER SMD or Through Hole | COPPER D-0.30FM.pdf | |
![]() | BD6221HFP | BD6221HFP ROHM SMD or Through Hole | BD6221HFP.pdf |