홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CR0603-FX-8871GLF

Bourns Inc. CR0603-FX-8871GLF

CR0603-FX-8871GLF
제조업체 부품 번호
CR0603-FX-8871GLF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603
데이터 시트 다운로드
다운로드
CR0603-FX-8871GLF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 5.73280
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CR0603-FX-8871GLF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CR0603-FX-8871GLF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CR0603-FX-8871GLF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CR0603-FX-8871GLF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CR0603-FX-8871GLF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CR0603-FX-8871GLF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR0603-LF Material Declaration
3D 모델CR0603.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR0603
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)8.87k
허용 오차±1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CR0603-FX-8871GLF
관련 링크CR0603-FX-, CR0603-FX-8871GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CR0603-FX-8871GLF 의 관련 제품
RES SMD 23.7 OHM 1% 1/4W 1206 MCR18EZHF23R7.pdf
RES 54.9 OHM 0.6W 1% AXIAL MRS25000C5499FRP00.pdf
S5B-ZR-SM2-TF(LF) JST SMD or Through Hole S5B-ZR-SM2-TF(LF).pdf
SC3318 AMCC SOP SC3318.pdf
C0201C100D4GAC KEMET SMD or Through Hole C0201C100D4GAC.pdf
SCO-020-14.318180MHZ SUNNIY SMD or Through Hole SCO-020-14.318180MHZ.pdf
DT86N14KOF EUPEC MODULE DT86N14KOF.pdf
N74F125N PHI DIP14 N74F125N.pdf
VY213393B3 VLSI SMD or Through Hole VY213393B3.pdf
0603-9.31R YOGEO/／ SMD or Through Hole 0603-9.31R.pdf
ERJ14YJ564U 1210-560K PANASONIC SMD or Through Hole ERJ14YJ564U 1210-560K.pdf