창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-8662ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 86.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-FX-8662ELF | |
관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-8662ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EXB-A10P181J | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 2512 | EXB-A10P181J.pdf | |
![]() | EEVHB1H1R0A | EEVHB1H1R0A PANASONIC SMD or Through Hole | EEVHB1H1R0A.pdf | |
![]() | VTC10616QFD4W-25 | VTC10616QFD4W-25 VTC N A | VTC10616QFD4W-25.pdf | |
![]() | TOP1.5GS5 | TOP1.5GS5 WEI CONN | TOP1.5GS5.pdf | |
![]() | WEDPS512K32V-XBX | WEDPS512K32V-XBX WEDC 143PBGA | WEDPS512K32V-XBX.pdf | |
![]() | HFC-1608C-R18G | HFC-1608C-R18G ORIGINAL SMD or Through Hole | HFC-1608C-R18G.pdf | |
![]() | LXM3-PW81-132 | LXM3-PW81-132 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXM3-PW81-132.pdf | |
![]() | GFP181X-XXXX | GFP181X-XXXX XLF SMD or Through Hole | GFP181X-XXXX.pdf | |
![]() | EM84530PXT | EM84530PXT EMC DIP | EM84530PXT.pdf | |
![]() | 903-519J-71P | 903-519J-71P INTERSIL DIP | 903-519J-71P.pdf | |
![]() | HUL7212S03PA | HUL7212S03PA RENESAS SOP | HUL7212S03PA.pdf | |
![]() | 2N1858 | 2N1858 ST/MOTO CAN to-39 | 2N1858.pdf |