창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-2403ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 240k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-2403ELF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-2403ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | IS62LV1024LL-55T | IS62LV1024LL-55T ISSI SMD or Through Hole | IS62LV1024LL-55T.pdf | |
|  | UPD78013FGC-666-AB8 | UPD78013FGC-666-AB8 NEC QFP | UPD78013FGC-666-AB8.pdf | |
|  | MB87M3270 | MB87M3270 ORIGINAL BGA | MB87M3270.pdf | |
|  | 1SS400TE61A | 1SS400TE61A ORIGINAL a | 1SS400TE61A.pdf | |
|  | LM48821TLX/NOPB | LM48821TLX/NOPB NS DIFFINGNDREFHPA | LM48821TLX/NOPB.pdf | |
|  | AT90C443-8AC | AT90C443-8AC ATMEL QFP44 | AT90C443-8AC.pdf | |
|  | D19NE06 | D19NE06 ST TO-252 | D19NE06.pdf | |
|  | 75H00502-00M | 75H00502-00M ORIGINAL SMD or Through Hole | 75H00502-00M.pdf | |
|  | FS10SM10 | FS10SM10 MITSUBISHI TO-3P | FS10SM10.pdf | |
|  | 594D476X06R3C2T | 594D476X06R3C2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 594D476X06R3C2T.pdf | |
|  | AC9-7884-HIC A | AC9-7884-HIC A CONEXANT BGA | AC9-7884-HIC A.pdf | |
|  | X4001 | X4001 MOT SOP16 | X4001.pdf |