창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0603-FX-2402ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0603-FX-2402ELF | |
| 관련 링크 | CR0603-FX-, CR0603-FX-2402ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-106.250MHZ-EJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-106.250MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | RG1608N-4320-D-T5 | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4320-D-T5.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6342U | RES SMD 63.4K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6342U.pdf | |
![]() | 0805CD122GTT | 0805CD122GTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CD122GTT.pdf | |
![]() | MB603673PF-G-BND | MB603673PF-G-BND FUJITSU QFP | MB603673PF-G-BND.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-663- | MB89135LPFM-G-663- FUJITSU 2005 | MB89135LPFM-G-663-.pdf | |
![]() | F751921/A | F751921/A ORIGINAL BGA | F751921/A.pdf | |
![]() | FDH1040B-R14M=P3 | FDH1040B-R14M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDH1040B-R14M=P3.pdf | |
![]() | QG82910GML(SL8G8) | QG82910GML(SL8G8) INTEL SMD or Through Hole | QG82910GML(SL8G8).pdf | |
![]() | L1A3719 | L1A3719 LSI DIP-28 | L1A3719.pdf | |
![]() | KA3822 | KA3822 ROHM DIP | KA3822.pdf | |
![]() | TL1454ACDR | TL1454ACDR TI SOP-16 | TL1454ACDR.pdf |